華為IFA首發全球首款旗艦5G SoC Mate 30將率先搭載

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標籤: HUAWEI P30 旗艦 手機


圖片說明:華為提供

2019德國柏林消費電子展(IFA)於9月6日正式開幕,華為消費者業務CEO余承東發表“Rethink Evolution”的主題演講,面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

余承東表示,“麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片,在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗。同時,為滿足5G時代用戶對卓越體驗的追求,麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級,打造手機體驗新標杆。”

與麒麟990 5G一起亮相的麒麟990,同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級,為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。

 

 圖片說明:華為提供

全球首款旗艦5G SoC晶片,快人一步體驗5G通信聯接

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,是業內最小的5G手機晶片方案,基於業界最先進的7nm + EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC晶片中,面積更小,功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,充分應對不同網路、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求,是業界首個全網通5G SoC。基於Balong 5000卓越的5G聯接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps,帶來業界最佳5G體驗。

創新設計NPU雙大核+NPU微核架構,5G時代打造AI算力強者

麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC,創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,業界首發NPU微核賦能超低功耗應用,充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

圖片說明:華為提供

頂級性能和能效打造業界標杆,助力5G時代體驗加速

CPU方面,麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76,全新系統級Smart Cache實現智能分流,有效節省頻寬,降低功耗。遊戲方面,麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0,實現硬體基礎與解決方案的高效協作,帶來業界頂級的遊戲體驗。

全新升級ISP 5.0,用“芯”記錄美好生活

拍照方面,麒麟990 5G採用全新ISP 5.0,首次在手機晶片上實現BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級硬體降噪技術,暗光場景拍照更加明亮清晰;同時首次實現雙域影片降噪技術,影片雜訊處理更精準,影片拍攝無懼暗光場景;基於AI分割的即時影片後處理渲染技術,影片畫面逐幀調節色彩,讓手機短片呈現電影質感。

 

 圖片說明:華為提供

此外,華為備受歡迎的旗艦機型P30 Pro也迎來了新一代升級產品——全新HUAWEI P30 Pro,延續P系列的優雅唯美設計和創新影像技術,全新HUAWEI P30 Pro以霧面蝕砂工藝打造兩種全新設計及配色,深邃的墨玉藍如同海水映射的神秘夜空,浪漫的嫣紫色彷彿夕陽下的夢幻沙灘;攝影和影片編輯功能進一步提升,夜景模式中加入全新人像超級夜景,以及全新升級的AI影片剪輯,讓創作更加精彩;另外,HUAWEI P30 Pro還將率先支持更具美感、更流暢的全新EMUI10,帶來智慧生活新體驗。

最後,余承東也正式宣佈推出全新一代年度旗艦無線耳機——HUAWEI FreeBuds 3,其獨特的圓形外盒設計以及精巧的耳機機身,帶來更加舒適的無線耳機佩戴感和握持感,提供了黑白雙配色。HUAWEI FreeBuds 3更首次搭載強大的華為自研麒麟A1晶片,帶來了穩定流暢的連接、出色的音質以及智慧降噪體驗,並成為全球首款開放式主動降噪的真無線耳機。

據悉,搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於9月發佈,為消費者帶來5G時代卓越的性能與智慧體驗,敬請期待。


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